平面度檢測儀
光耦式手機屏蔽罩平面度檢測儀FLI-1
Electrooptical Technology Flatness Inspection & Packing System
1. 光電技術非接觸式底面平面度檢測
2. 可達0.8秒每個產品的檢測周期
3. 檢測后直接上載帶冷封/熱封或擺盤封裝
4. 可連接自動上料機、自動擺盤機實現全自動化檢測、封裝線。
5. 可直觀輸出每一個檢測點、每一次檢測的量化數據
1. Electrooptical Technology no-touch inspection
2. ~0.8”inspection & packing cycle time
3. Tape & Reel、Tray packing function
4. Full automation line(Auto-loader-inspection-packing) available
5. inspection data output for traceability
| 規格 | 技術參數 |
| 用途說明 | 手機屏蔽框，屏蔽罩類平面度檢測封裝 |
| 操作控制 | 人機界面+PLC |
| 取料系統 | 伺服凸輪搬運模組 |
| 輸入氣源 | 0.6MPa |
| 輸入電壓 | AC220V 50/60Hz |
| 設備功率 | １.５KVA |
| 設備尺寸 | 1800(L)*650(W)*1650mm(H) |
| 工作高度 | 800±30mm |
| 設備重量 | 180KG |
